近期，有关AMD下一代处理器Zen6的详细信息逐渐浮出水面，引发了科技爱好者的广泛关注。据知情人士透露，AMD计划对其Zen6系列桌面台式机锐龙版本进行制造工艺的全面革新。
据悉，Zen6锐龙处理器的核心计算单元（CCD）将采用先进的N3E工艺，而输入/输出芯片（IOD）则将升级到N4C工艺。与当前的锐龙9000系列相比，这一升级显得尤为显著。锐龙9000系列的CCD采用的是4nm工艺，IOD为6nm工艺，而前一代锐龙7000系列的CCD和IOD则分别为5nm和6nm工艺。
值得注意的是，尽管AMD的Zen5系列正在有条不紊地推出，但Zen6系列并不急于面世。据分析，这主要是由于当前市场上竞争对手并未给AMD带来太大的压力。因此，Zen6的发布时间已经从原计划的2025年推迟到了2026年底，甚至有可能进一步延至2027年初。
尽管关于Zen6锐龙处理器的具体规格尚未完全明朗，但可以确定的是，它将沿用AM5接口。这一决策意味着用户在升级时将能够保持一定的兼容性，降低了更换平台的成本。
AMD的下一代APU也备受期待。据透露，这款APU将基于Strix Halo架构，配备40个单元的大规模GPU，并首次引入3D缓存技术。这一创新旨在显著提升CPU和GPU的性能，为用户带来更加流畅的使用体验。然而，目前3D缓存的封装设计仍处于研发阶段，具体细节预计将在今年下半年逐步揭晓。
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