近期，日本半导体界传来重要消息，Rapidus晶圆代工厂正加速推进其在北海道的2nm芯片生产设施建设。据悉，该工厂预计将于2025年4月正式投入试产，并在2027年实现全面量产。
Rapidus社长小池淳义在一场于札幌市举行的演讲中透露，工厂的建设进度一切按既定计划顺利进行。他强调，为确保4月1日的试产计划如期进行，预计将有超过200台生产设备入驻该工厂。
在经济效益方面，小池淳义表示，Rapidus从2027年至2036年的投产预计将为日本带来高达18万亿日元的经济贡献。这一数字无疑展示了Rapidus在半导体行业中的巨大潜力。
面对台积电在2nm芯片量产方面的领先地位，小池淳义并未表现出畏惧。他提到，尽管台积电可能会更早实现量产，但Rapidus在制程速度上具有独特优势，有望在良率和性能上迅速迎头赶上。
在客户合作方面，Rapidus宣布已与博通公司达成合作协议。根据协议，Rapidus将在6月向博通提供2纳米产品的试作品。博通的客户涵盖了谷歌、meta等科技巨头，这意味着Rapidus将通过此次合作间接为这些行业领导者提供关键产品。
Rapidus还宣布与日本的两家AI企业——Preferred Networks（PFN）和Sakura Internet达成了基本合作意向，旨在为国内AI基础设施建设提供有力支持。
关于潜在客户的拓展情况，小池淳义在早前的2024年10月曾透露，Rapidus正与超过40家企业进行积极交涉。他预计，在2025年以后，将能够对外公布更多合作细节。
更引人瞩目的是，NVIDIA的CEO黄仁勋在2024年11月曾暗示，未来可能会考虑将Rapidus作为AI芯片的代工合作伙伴。这一表态无疑为Rapidus在半导体代工领域的发展增添了更多想象空间。
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