小米公司宣布，其备受瞩目的15周年战略新品发布会将于5月22日晚上7点正式拉开帷幕。此次发布会的核心亮点之一，是一款全新自研的手机SoC芯片——“玄戒O1”。这款芯片的研发历程长达四年，凝聚了小米团队的无数心血与智慧。
据央视新闻报道，玄戒O1芯片采用了第二代3nm先进工艺制程，晶体管数量高达190亿个，这一成就标志着中国内地在3nm芯片设计领域取得了重大突破，成功跻身国际先进行列。小米也因此成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家能够自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
小米创始人雷军在社交媒体上分享了玄戒O1的研发历程，透露出这款芯片背后的艰辛与付出。他透露，从项目启动至今，玄戒的研发团队规模已超过2500人，累计研发投入超过135亿人民币。而仅在今年前四个月，研发投入就已高达数十亿元，预计全年研发投入将超过60亿元。
雷军表示，玄戒O1的研发过程充满了挑战与困难，但小米团队始终坚持不懈，最终成功攻克了多项技术难题，实现了从0到1的突破。这款芯片的诞生，不仅代表了小米在芯片研发领域的实力与决心，也为中国内地半导体产业的发展注入了新的活力。
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