AI的引入，将推动未来移动通信变革。近日，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）在采访中表示，边缘侧能够真正释放连接和AI的融合价值，特别是随着5G-A（5G Advanced）向6G持续演进，边缘侧AI时代将真正到来。
图为高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）接受媒体采访
“6G将面向AI时代而设计，它能够将层出不穷的新应用、新的工业用例，以及新的边缘侧AI应用场景融入通信系统中。”庄思民说。
在3GPP（第三代合作伙伴计划）Release 18和Release 19版本中，已经有多项重要研究聚焦将AI引入空口。这些研究不仅使AI得以融入5G-A，同时也为直接面向AI原生的6G系统引入创新奠定了坚实基础。
据庄思民介绍，当前在3GPP全球标准化体系中，6G的发展路径已经非常清晰。Release 20研究项目冻结后，3GPP将在Release 21中开启6G第一版标准化制定工作项目，它将确立全球统一的6G技术规范，并为2030年的6G部署奠定基础。
在Release 20向Release 21演进的过程中，高通主张将一些重要的优化技术纳入6G系统之中。“高通正将AI深度融入6G系统，以实现AI原生的6G设计。不仅仅是通过AI提升终端和网络性能，更是将AI技术直接嵌入空口设计，从根本上支持运营商推出面向AI互联未来的全新服务。”庄思民说。
利用AI提升通信效率的一个典型范例，就是将AI设计融入通信协议，并利用AI优化终端与网络间的信道状态信息（CSI）交换过程。庄思民表示，高通正推动AI与新型的感知技术以及射频技术相融合，从而显著提升系统运行效率。“高通将从基于统计模型的方法转向基于数据驱动的方法，从而实现信息交换效率的优化。”
在6G设计中，能效优化是行业高度聚焦的话题，这也是AI发挥重要作用的领域。AI的引入使网络变得更具预测性与响应性，使系统能够以尽可能小的功耗提升端到端系统运行效率。
“从终端侧的通信和计算能力来看，智能手机展现的能效水平令人惊叹，这些终端具备CPU、GPU、神经网络处理器以及卓越的显示单元。而在为AI互联终端开辟新价值的过程中，关键不仅在于云端运行AI的能力，更在于AI能够直接高效地在终端侧运行。”庄思民表示，搭载骁龙平台的终端产品支持大语言模型直接运行，实现了低功耗的终端侧AI。
庄思民认为，未来用户体验朝着以智能体AI驱动的跨终端体验转型，在边缘侧的数据生成量将显著增加。智能体AI将改变人们与终端交互的方式，提高学校、医院、工厂等众多场景的生产力水平。
“我们将迎来万物互联的未来，虚拟现实设备、新型物联网应用、人形机器人和自动驾驶汽车将出现在日常生活中。将通信技术引入边缘侧的新应用将释放巨大价值。”庄思民说，随着通信、计算和AI技术的快速演进与融合，高通将专注为特定用例提供最优解决方案，确保其能满足大规模部署需求。（记者 凌纪伟）
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