近期，中国信息通信研究院隆重发布了《算力专题：智算中心液冷产业全景研究报告（2025年）》，该报告深入剖析了智算中心液冷产业的现状与未来趋势。报告指出，随着智算中心向更高密度、更高算效方向演进，液冷技术已成为破解散热难题与降低能耗的关键所在。
在政策层面，国家多部门已出台多项政策，如《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，明确鼓励液冷技术的应用与推广。而在需求层面，预计到2025年6月，我国智能算力规模将达到788 EFLOPS（FP16），智算中心的建设热潮将极大地带动液冷技术的市场需求。传统风冷技术在芯片功率超过300W时将失效，而液冷技术则能有效降低芯片结温15至25℃，完美适应高密度散热需求。
液冷技术主要分为冷板式、浸没式和喷淋式三种。其中，冷板式应用最为广泛，其系统成熟、成本可控，且易于适配风冷改造。浸没式液冷技术则在节能效果上表现优异，PUE值可低至1.05以下，分为单相与两相两种类型，单相运维便利，两相则面向极致散热需求。根据报告预测，2024年我国智算中心液冷市场规模已达184亿元，并有望在2029年突破1300亿元大关。
液冷产业链涵盖了上游零部件（如冷板、冷却液等）、中游IT设备（包括冷板式/浸没式液冷服务器等）与技术服务（机柜级、机房级解决方案等），以及下游应用（如互联网、金融等领域的智算中心建设与服务）。目前，国内三大运营商与IDC运营商正积极推进液冷智算中心的建设，互联网行业已成为液冷设备的主要应用领域。
报告还针对液冷产业的未来发展提出了多项建议，包括加速技术研发、加强标准制定、推动产品分类分级与权责划分，以及强化产业链协作等，旨在促进液冷产业的高质量发展，助力智算中心实现高效运行。
随着智算中心建设热潮的持续升温，液冷技术作为解决散热与能耗问题的关键手段，其市场前景十分广阔。未来，液冷产业将在政策引导与市场需求双重推动下，迎来更加蓬勃的发展。
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