华为在通用计算芯片领域持续发力,继昇腾芯片后,正式对外公布了鲲鹏系列芯片的详细发展路线图,为行业带来新的技术展望。
根据路线图规划,鲲鹏920芯片将于2024年第一季度正式亮相。该芯片将提供64核(64C)的基础配置,并同步推出80核/160线程(80C/160T)的高性能版本,同时支持HCCS高速互联技术,旨在提升计算效率与数据传输能力。
随后,鲲鹏950芯片计划于2026年第四季度推出。这款芯片将进一步升级核心数量,提供96核/192线程(96C/192T)和192核/384线程(192C/384T)两种配置选择,并首次引入通算超节点架构,搭配双线程灵犀核设计,以满足复杂计算场景的需求。
作为路线图的压轴产品,鲲鹏960芯片将于2028年第一季度登场。该芯片分为高性能与高密度两大版本:高性能版本延续96核/192线程配置,单核性能较前代提升超过50%,专为AI主机、数据库等对算力要求严苛的场景优化;高密度版本则提供不低于256核/512线程(≥256C/512T)的配置,适用于虚拟化、容器、大数据及数据仓库等需要高并发处理的领域。
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