近日，DeepSeek线上模型迎来重要升级，最新版本DeepSeek-V3.1-Terminus已正式投入使用。这一动态引发市场对AI算力需求的持续关注。第一上海证券分析指出，当前海内外AI应用正进入全面普及阶段，由此驱动的算力需求将保持高速增长态势。具体来看，国产算力产能瓶颈已实现突破，预计2026年将迎来大规模放量；海外算力市场随着应用场景的持续拓展，需求景气度也将维持高位。
在存储器领域，高带宽内存（HBM）正成为DRAM市场增长的核心引擎。行业机构数据显示，HBM技术通过突破带宽限制、降低功耗并提升存储容量，已成为当前AI芯片的标配解决方案。据Yole预测，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元跃升至2030年的980亿美元，期间复合增长率达33%。SK海力士方面强调，HBM技术不仅显著提升了AI系统的性能表现，其增长速度更超越传统内存产品，有效解决了"内存墙"的技术瓶颈。
从产业链视角观察，HBM产业呈现明显的垂直分工特征。上游环节涵盖电镀液、前驱体材料、IC载板等关键半导体原材料，以及TSV设备、检测设备等核心装备供应商；中游为HBM芯片制造；下游应用覆盖人工智能训练、数据中心运算、高性能计算等多个领域。值得关注的是，TSV（硅通孔）技术作为HBM制造的核心工艺，涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工序，占据产业链最高价值份额。民生证券研究指出，当前国产HBM处于发展初期，上游设备材料领域有望迎来产能扩张机遇，国产化进程亟待加速推进。
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