近日，知名数码领域博主数码闲聊站透露，高通公司计划在明年推出两款全新的手机芯片——骁龙8 Gen6（型号SM8950）与骁龙8 Elite Gen6（型号SM8975）。这两款芯片将采用先进的2nm工艺制造，标志着高通正式迈入2nm芯片时代，同时也将成为高通首款基于2nm制程的手机芯片。
据介绍，骁龙8 Gen6系列芯片将继续由台积电负责代工生产，并首次采用台积电最新的N2工艺（即2nm制程）。与之前的N3E工艺相比，N2工艺在性能上有了显著提升。具体而言，在相同功率下，N2工艺能够实现10%至15%的性能提升；而在相同频率下，功耗则可降低25%至30%。该工艺还使得晶体管密度提升了15%，为芯片性能的进一步提升奠定了基础。
然而，随着2nm制程的到来，台积电的代工费用也水涨船高。有消息称，台积电每片2nm晶圆的价格可能超过3万美元，远高于此前市场预期的2.5万美元。相比之下，3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间，而4/5nm晶圆的价格则在1.5到1.6万美元之间。这一价格差异无疑将对手机厂商的成本产生显著影响。
业内人士分析指出，由于台积电2nm晶圆价格的上涨，搭载骁龙8 Gen6系列芯片的旗舰手机预计将迎来新一轮的涨价潮。事实上，这一趋势在去年已经有所显现。当时，高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺后，国产品牌旗舰手机便集体涨价。如今，随着2nm芯片的推出，这一涨价趋势或将更加明显。
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