快科技3月31日消息，今天，日本经济产业省宣布，将向芯片制造商Rapidus追加高8025亿日元（约合388.71亿元人民币）的额外补贴，以支持其先进半导体制造项目。
至此，日本政府对Rapidus的累计支持金额将达到约1.72万亿日元（约合833.13亿元人民币）。
此次追加的8025亿日元中，6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。
日本政府为了给Rapidus的支持提供法律依据，已向本届国会提交相关法律修正案，除1.7225万亿日元外，还计划根据修正后的法律，在2025年下半年再出资1000亿日元。
Rapidus的目标是在2027年量产2nm芯片，将从4月开始进行试产，Rapidus董事长去年接受采访时表示，这项计划是让日本半导体业重回全球版图的“后机会”。
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