台积电准备新一代CoPoS封装技术:快2028年末量产 英伟达有望是首个客户
2025-06-13 11:30:44 网络 17观看
摘要 快科技6月12日消息,据媒体报道,台积电正积极筹备新一代 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 封装技术,该技术能将封装基板尺寸显著扩展至310 x 310mm甚至更大。CoPoS的核心创新在于将中介层“面板化”

快科技6月12日消息,据媒体报道,台积电正积极筹备新一代 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 封装技术,该技术能将封装基板尺寸显著扩展至310 x 310mm甚至更大。gUP28资讯网——每日最新资讯28at.com

CoPoS的核心创新在于将中介层“面板化”,这是对现有CoWoS-L和CoWoS-R(基于方形基板)的进一步演进。其本质是用大型矩形面板基板替代了传统的圆形晶圆作为载体。gUP28资讯网——每日最新资讯28at.com

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根据规划,台积电将于2026年建立CoPoS试点生产线,2027年重点进行工艺优化以满足合作伙伴需求,目标在2028年底至2029年初实现CoPoS量产。gUP28资讯网——每日最新资讯28at.com

与FOPLP(扇出型面板级封装)一样,CoPoS(基板上面板芯片封装)也采用大型面板基板进行封装,不过两者存在一些差异。FOPLP是一种不需要中介层的封装方法,芯片直接重新分布在面板基板上,并通过重分布层(RDL)互连。gUP28资讯网——每日最新资讯28at.com

这种方法具有成本低、I/O密度高、外形尺寸灵活等优势,适用于边缘AI、移动设备和集成密度适中的中端ASIC等应用。gUP28资讯网——每日最新资讯28at.com

CoPoS则引入了中介层,从而有着更高的信号完整性和稳定的功率传输,对于集成GPU和HBM芯片的高端产品来说效果更好。同时中介层材料正从传统的硅变为玻璃,将提供更高的成本效益和热稳定性。预计未来CoPoS将取代CoWoS-L,而英伟达很可能会是首个合作伙伴。gUP28资讯网——每日最新资讯28at.com

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