快科技8月4日消息，今日，南芯科技正式发布第二代车规级高边开关 (HSD) SC77450CQ。
据介绍，该产品基于国内自主研发的垂直沟道BCD集成工艺和全国产化封测供应链，在N型衬底单晶圆上实现MOS与控制器的融合，带来更便捷的系统开发体验。
南芯科技表示，SC77450CQ打破了海外技术垄断，是国内首颗全国产供应链垂直集成工艺的高边开关产品。
垂直沟道BCD集成工艺是一种单片晶圆级技术，在同一N型硅衬底上制造双极性晶体管 (Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。
合封工艺则是在封装阶段把功率器件、控制IC通过平铺或堆叠方式装入同一封装体，用引线完成电气连接，芯片之间保持物理独立。
集成工艺具有共衬底、短互连的特点，特别适合高边开关产品，但技术长期被海外厂商垄断。
工艺原理图及关键特征对比。左：集成工艺，右：合封工艺
合封工艺则可以针对MOS管和控制器分别采用当前国产成熟的工艺制程，电压等级可延展性更强。
据了解，SC77450CQ是一款四通道智能高边开关，导通电阻低至50mΩ，可实现4V-28V宽压供电、40V抛负载耐压及0.5μA待机电流。
南芯科技高边开关产品家族
该产品可实现高精度电流检测，2A时电流检测精度达±4%；采用带散热焊盘的eSSOP-14封装，引脚兼容国际竞品。
SC77450CQ集成完备的保护机制和精确的诊断功能，包括过流和对地短路自关断、相对过热保护和绝对过热保护、智能锁止功能、负电压钳位、关断状态开路和对电池短路检测、掉地与掉电保护、过压与欠压保护，可多路复用模拟信号输出，实时按比例反馈各通道负载电流。
资料显示，高边开关是一种用于汽车及工业领域的功率半导体设备，通过集成功率MOSFET、逻辑驱动及保护功能，实现对马达、车灯、电机等负载的智能控制。
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