(来源：NXP)
这一举措在如今尤为重要，因为Arm已经提交了IPO说明书，计划在9月初上市。最近，Arm正在改变其授权结构，这引发了人们的担忧：即该公司希望挤压制造商，以提高其IPO价格。
Tim Bradshaw在英国《金融时报》(FinancialTimes)上写道：“对Arm而言，其在智能手机处理器领域的压倒性主导地位，既是其最大的资产，也是其在首次公开发行(IPO)中实现预计逾600亿美元估值的最大挑战。尽管汽车芯片和云端运算处理器等其他市场对Arm充满希望，但分析师表示，该公司永远无法指望在行动领域之外重现近乎垄断的局面。”
“恩智浦很荣幸能够成为欧盟新联合(EU-based)努力的一部分，该项目旨在率先为汽车产业开创经过完全认证的基于RISC-V的IP和架构。”恩智浦半导体执行副总裁暨首席技术官LarsReger表示：“我们感谢汉堡人工智能中心(ARIC)eV对本次合作的支持。”
“我们很高兴与其他产业参与者携手合作，透过开发下一代硬体来推动RISC-V生态系统的扩展。高通投资RISC-V已经超过五年了，我们已经将RISC-V微控制器整合到我们的许多商业平台中。我们相信RISC-V的开源指令集将促进创新，并有潜力改变产业。”高通技术负责产品管理的资深副总裁ZiadAsghar说。
上述相关公司同时宣布了这两个联盟和举措，但在官方新闻稿发布之前，可获得的新闻很少。通常，恩智浦、英飞凌和高通等公司会与专业媒体举行发布前简报会。
这两家联盟是由三家欧洲公司同时宣布的，这一事实对引发了有关于协同效应的几个问题：
．他们几乎同时宣布了这两项举措：这两项举措是完全独立的，还是有共同的目标？
．RISC-V计划是否旨在减少对其他ISA的依赖，特别是对Arm的依赖？
．ESMC是否希望尽快导入先进的10nm以下工艺技术，并在短期内整合最新的ASML和台积电技术？
．这些举措将如何影响欧洲的半导体供应链，尤其是汽车和其他制造业的供应链？
EPSNews向恩智浦、博世和英飞凌询问了这些问题，但截至发稿时尚未收到答复。然而，这些联盟发出了一个明确的资讯：欧洲半导体公司和工业市场参与者决心减少对亚洲制造业和其他垄断企业的依赖。此外，台积电和高通等公司皆将欧洲视为下一个创新和制造中心。
(参考原文：EU Semiconductor Makers Partner on New Fabs and R&D，by Pablo Valerio，国际电子商情Momoz编译)
本文原刊登于国际电子商情网站
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