半导体行业正迎来新一轮涨价潮，台积电作为全球晶圆代工龙头，其先进制程工艺的报价持续攀升。据业内消息，台积电第三代3纳米制程（N3P）的代工价格较前代N3E上涨约20%，而计划于明年量产的2纳米制程报价涨幅更将高达50%。这一趋势叠加存储芯片市场价格回暖，引发市场对半导体行业通胀压力的关注。
在终端产品应用层面，苹果即将推出的iPhone 17系列搭载的A19处理器、联发科最新发布的天玑9500芯片，以及高通下一代骁龙8 Elite Gen 5处理器均采用台积电N3P工艺。供应链透露，该制程的代工报价涨幅区间为16%-24%，其中高通凭借较大采购规模获得16%的溢价优惠，联发科则需承担约24%的成本增幅。
面向2026年市场布局，台积电2纳米制程已吸引全球顶尖科技企业竞相争夺产能。苹果、联发科、高通三家移动芯片巨头的新一代旗舰产品均计划采用该工艺，AMD、博通等高性能计算（HPC）领域客户，以及谷歌、亚马逊等定制化ASIC芯片厂商也表达出合作意向。科磊公司半导体事业部总裁Ahmad Khan在高盛活动中披露，台积电2纳米制程已获得15家客户订单，其中10家来自HPC领域。
行业分析指出，人工智能技术爆发式发展推动HPC客户对先进制程的需求激增，传统以移动处理器为主的客户结构正在发生转变。尽管台积电2纳米制程投资规模庞大，但得益于良率达标和旺盛需求，公司暂未提供价格折扣空间。据测算，采用该工艺的旗舰手机芯片单价将突破280美元历史高位。
产能分配方面呈现明显分化态势。爆料显示苹果已提前锁定台积电2026年2纳米制程过半产能，导致高通、联发科等厂商面临供应紧张局面。这种供需格局或将进一步推高芯片代工市场价格，并可能影响终端产品定价策略。
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