今早官宣了K70至尊版的消息之后，Redmi总经理王腾也开始了持续对这款新机的预热。
“K70 至尊版，散热技术再升级！
创新凹凸台设计，凸面更贴近处理器，使得SoC 核心温度相比上代最高降低 3°C，凹面远离屏幕，屏幕温感更低。
在厚度仅为0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上做到了0.65mm的凹凸台，对制造工艺的要求极高。绝对是天才的设计！
#k70至尊版# 带来行业最为领先的3D冰封散热系统，将天玑 9300+ 非凡性能彻底释放！”
值得注意的是，王腾后续还发布了一条视频，详细介绍了K70至尊的散热技术，而且表示这项技术是雷总也亲自点赞的。
K70至尊作为K70系列的最后一款手机，主打的是游戏性能，同时，该机还将在游戏体验上挑战三项第一：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁自研超帧超分并发，时长第一。
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