据彭博报道，苹果正投入数十亿美元研发自家基带芯片，尽管初期效益不明显，但苹果寄望其能革新iPhone设计。
苹果硬件技术团队以其创新能力著称，成功推动了Mac脱离英特尔、发明了Touch ID等技术。面对基带芯片，苹果希望摆脱高通依赖，降低成本，并实现与处理器的SoC整合。
然而，基带芯片设计复杂，市场已有高通等成熟产品，用户体验提升有限。苹果自研之路充满挑战，尤其是效能与过热问题。因此，苹果延长了与高通的供应合约至2027年，显示自研尚需时日。
尽管如此，苹果仍坚定投入，数千名工程师正努力攻克难关。苹果的自研决心，不仅关乎成本节约，更是对技术创新的不懈追求。
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