芯朴科技近日宣布完成A++轮融资，融资金额接近一亿元。本轮融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金、诺铁资产共同参与，早期投资方包括北极光、华创资本、张江高科等。这一轮资金将帮助芯朴科技加速在射频前端芯片领域的技术研发和市场拓展。
芯朴科技成立于2018年，总部设在上海，专注于高性能、高品质射频前端芯片模组的研发。其产品已被广泛应用于智能手机、物联网设备及其他智能终端。特别是在4G和5G领域，该公司凭借创新的小面积模组方案，逐步替代传统方案，并进入物联网及手机市场，与多家顶级客户展开合作。
芯朴科技的成功离不开其核心团队的深厚背景，创始人施颖曾在Skyworks有多年经验，敏锐洞察到国内射频芯片市场的巨大潜力。随着5G的崛起，芯朴科技抓住机遇，迅速占据市场份额，成为国产射频前端芯片领域的代表企业。
此次融资也显示出投资者对芯朴科技技术实力及未来发展前景的高度认可。作为国家“专精特新小巨人”企业，芯朴科技在推动国产替代的进程中无疑扮演着重要角色，未来可期。
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