近日，半导体研究机构TechInsights发布华为Pura 70 Ultra智能手机分析报告。
结果显示，FR1 RF TCVR、Wi-Fi/BT SoC等多个组件都来自海思等国产厂商，MSS SoC来自中国电子集团，MMB PAM来自昂瑞微，一些未标明来源但型号含CN字样的组件大概率也是国产。
这表明在外部限制下，Pura 70 Ultra的组件多为国内制造。 其中，MHB L-PAMiD组件在Mate 60中首次推出，在Pura 70 Ultra中不断演变，体现华为射频设计的进步。
同时，Pura 70 Ultra具有先进的双卫星通信功能，通过特定的SoC组合及外部组件实现，虽与Mate 60 Pro +设置略有不同，但反映了华为对性能优化的承诺。
对射频收发器的分析也显示华为不断改进无线电设计，Pura 70 Ultra使用的海思T303263F1收发器与Mate 60 Pro中的相关收发器密切相关，突显其对5G性能优化的专注。
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