联发科在10月9日的发布会上宣布了天玑9400芯片的问世，这是安卓阵营首款采用3nm工艺的手机芯片。该芯片在CPU、GPU、NPU性能及端侧AI方面实现了全面升级，标志着安卓手机正式迈入3nm时代。
天玑9400采用台积电第二代3nm工艺，相较于5nm技术，逻辑密度增加约60%，速度提升18%，功耗降低32%。CPU核心配置上延续了全大核设计，由1颗Cortex-X925超大核+3颗Cortex-X4超大核+4颗Cortex-A720大核组成，实现了高效的多线程处理能力。GPU方面，采用了Arm Immortalis G925 GPU，性能较上一代提升了41%，功耗降低了44%。
AI能力方面，天玑9400搭载了全新的第八代NPU 890，AI跑分超过6700分，支持端侧视频生成、LoRA训练、个人数字分身等前沿模型。此外，天玑9400还首发了OMM追光引擎，提供了媲美PC端顶级光追技术的游戏体验。
联发科的客户对天玑9400反响积极，预计2024年旗舰产品营收年增长将超过50%。vivo即将发布的年度旗舰手机将全球首发搭载天玑9400芯片，进一步巩固联发科在高端旗舰SoC市场的地位。天玑9400的发布不仅展现了联发科的技术实力，也为智能手机市场带来了全新的性能标杆和用户体验。
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