近日，美国材料企业Element Six，宣布将推出一款面向半导体器件散热的铜-金刚石复合散热材料。
据悉，该材料结合了在半导体器件散热领域中广泛得到应用的铜和具有出色热导能力的金刚石，可实现介乎两种原材料之间的导热系数和热膨胀系数。
目前，Element Six公布了两款参数上存在区别的复合材料。
其中，其中金刚石体积分数在35%±5%的一款，可实现800 W/m·K的导热系数，是铜的两倍，同时最低厚度仅有0.35mm；
而另一款金刚石体积分数45%±5%的产品，导热系数进一步增至1000 W/m·K，但最低厚度也增加到了2.0mm。
不过，目前我们暂不清楚这种新型散热材料何时能够投入商用。
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