2023年，三星推出的HBM3内存首次亮相，标志着内存技术的新突破，而这一突破在AMD最新的MI300X AI加速器中得到了应用，成为AI领域的重要一步。TechInsights的最新报告揭示了这一商用实例，进一步凸显了三星在内存领域的创新。
MI300X AI加速器配备了最高8个XCD核心和8组HBM3核心，显存容量大幅提升至192GB，带宽突破5.2TB/s，同时，Infinity Fabric总线带宽达到了896GB/s。无疑，这些强大的性能指标使得MI300X在AI计算领域具有更强的竞争力。
然而，尽管三星计划向NVIDIA提供HBM3E内存，以助其认证并进入市场，实际进展却有所滞后。分析认为，三星可能将目光转向博通，这一调整也不无道理。博通，作为全球领先的定制半导体设计公司，正在吸引诸如Google和Meta等科技巨头，致力于减少对NVIDIA的依赖，而三星正好符合博通对内存产品成本效益的需求。
相较于SK海力士，三星在产能供应上具备更大的灵活性，也为博通提供了一个合适的合作机会。随着AI加速器市场对高效内存需求的不断增长，三星不仅在内存技术上占据了一席之地，也通过灵活的商业模式为自己开辟了更多机会。
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