快科技2月18日消息，爆料人Majin Bu在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro的相机模具原型。
尽管画面比较模糊，但仍然能够看出模具开了五个孔，左边三个开孔对应的是三颗摄像头，右边两个开孔对应的是闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪。
由此看来，iPhone 17系列的工业设计基本确定，iPhone 17和iPhone 17 Air采用横置相机模组，DECO设计神似条形跑道，跟谷歌Pixel 9系列外观接近。
iPhone 17 Pro和17 Pro Max则是采用横向大矩阵的设计语言，工业设计跟小米11 Ultra比较接近。
核心配置上，iPhone 17 Pro系列将会升级到12GB内存，这将是苹果史上内存大的机型，目前售价超过1万元的iPhone 16 Pro Max仅仅配备8GB内存，同档位的三星Galaxy S25 Ultra也给到了12GB。
另外，iPhone 17 Pro系列搭载A19 Pro芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，无缘新的2nm制程，报道称由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。
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