苹果近日推出首款自研基带芯片C1，搭载于入门款iPhone 16e，旨在降低对高通芯片的依赖，并提升产品性能和降低成本。然而，C1芯片仍有待完善，不支持Wi-Fi 7和毫米波5G等技术，引发外界质疑。
据传闻，苹果已在内部测试第二代基带芯片C2，代号C4020，或将在未来支持毫米波5G和Wi-Fi 7等先进技术。
C2芯片预计不会出现在iPhone 17系列中，而是要等到iPhone 18或更晚才会搭载。此外，苹果还在研发自研Wi-Fi芯片，预计最快将于2025年下半年推出，并应用于整个iPhone 17系列。
苹果的自研芯片计划旨在降低对外部供应商的依赖，同时提升产品性能和用户体验。尽管C1芯片存在一些不足，但苹果仍在不断推进自研芯片的研发和测试工作，以期在未来实现更全面的技术自主。
长远来看，苹果的自研芯片计划将有助于其进一步强化硬件整合能力，提升装置连接体验，并在市场竞争中占据更有利的地位。
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