美国总统特朗普今日宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，建造最先进的晶片生产设施。
目前，正位于美国白宫进行会谈的台积电董事长暨总裁魏哲家已经证实该消息：未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。
具体而言，这1000亿美元的投资包括兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心，此专案是美国史上规模最大的单项外国直接投资案。
魏哲家表示，回顾2020年，由于特朗普总统的愿景和支持，台积电开始在美国设立先进晶片制造的旅程，这项愿景现在已成真，AI正在重塑我们的日 常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着在亚利桑那州的第1座晶圆厂取得了成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让在美国的计画投资总额达到1650亿美元。
目前台积电在亚利桑那州晶圆厂占地1100英亩，目前聘有3000多名员工，并已于2024年底开始量产。 此次扩大投资将增加美国生产先进半导体技术，对强化美国半导体生态系统至关重要，而台积公司在美首次的先进封装投资也将完善美国国内的AI供应链，减少对台半导体依赖。
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