据最新报道，台积电将于3月31日在其高雄厂举办2nm扩产典礼，并从4月1日起正式接受2nm晶圆订单预订。这标志着台积电在先进制程领域再次取得重大突破，并成为全球首家实现2nm工艺量产的公司。

台积电董事长魏哲家透露，客户对2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。按照规划，台积电将在今年下半年于新竹宝山厂和高雄厂同步量产2nm晶圆。相关供应链消息显示，新竹宝山厂的2nm试产良率已达到60%，进展顺利。预计到今年年底，月产能将达到5万片，潜在客户包括苹果、AMD、英特尔、博通等。

其中，苹果的A20处理器或将成为全球首款采用2nm工艺的芯片，预计搭载于2026年下半年发布的iPhone 18系列。供应链分析认为，苹果仍将是率先采用2nm技术的客户。由于2nm工艺采用全新的GAAFET（环绕式栅极晶体管）结构，与以往的FinFET结构不同，可能会优先应用于Pro版本，而其他版本的iPhone 18则可能继续采用第三代N3P制程。

在成本方面，2nm晶圆的制造费用估计为3万美元。考虑到未来可能在美制造或关税等潜在因素，即便苹果能获得一定折扣，最终成本仍可能转嫁给供应链和消费者。