据南华早报及媒体报道，近年来，苹果公司多位中国籍员工选择回国发展，加入高校或科研机构，助力中国半导体领域发展。

日前，曾担任苹果首席工程师的孔龙已回国，加入上海复旦大学微电子学院，担任研究员和博士生导师。孔龙在2017至2024年间任职于苹果，负责研发并量产了U1、U2、H2三款射频系统单芯片（SoC），这些芯片广泛应用于苹果的iPhone、Apple Watch和AirPods等产品中。他的研究方向包括射频IC与系统设计、数码类比混合运算芯片以及高速界面IC。

此外，另一位曾参与苹果M系列芯片研发的工程师王寰宇也于2024年12月离职，回国加入华中科技大学IC学院，担任教授和博士生导师。王寰宇曾参与研发M3、M4等芯片，这些芯片被应用于苹果Mac和iPad Pro系列产品。

在美国出口管制加严的背景下，中国正加速高端芯片自主化进程。为减少对海外技术的依赖，中国已有10多所大学成立了IC学院，致力于培养新一代半导体专家。例如，清华大学和北京大学的IC学院均于2021年成立，而华中科技大学则在2023年成立IC学院。