近日，有关小米成立芯片平台部的消息引发关注。小米集团公关部总经理王化对此作出回应，表示手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责手机芯片平台的选型评估与深度定制工作。他透露，该部门的负责人秦牧云早在2021年就已经加入小米，并参与相关工作。

据媒体报道，小米近期在手机部产品部的组织架构下，正式宣布成立芯片平台部，任命秦牧云担任部门负责人，并向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云曾任职于高通，担任产品市场高级总监，后加入小米。