近日，小米公司在内部宣布，成立芯片平台部，并任命秦牧云为负责人。据新浪科技报道，这一部门隶属于手机部产品部组织架构，秦牧云将向产品部总经理李俊汇报。小米集团公关部总经理王化在微博回应称，芯片平台部一直存在，主要负责手机芯片平台选型评估与深度定制。秦牧云此前曾在高通担任产品市场高级总监，后加入小米，拥有丰富的芯片行业经验。

小米在自研手机芯片领域的探索始于2017年。当时，小米发布了首款自研芯片澎湃S1，并由小米5C首发搭载。然而，由于基带能力不足，澎湃S1未能在市场上取得成功，后续的澎湃S2研发也因多次流片失败而被搁置。此后，小米将重心转向ISP芯片（澎湃C系列）和电源管理芯片（澎湃P系列）等外围芯片的自研。

2021年，小米成立了芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司，注册资本达15亿元。该公司由小米高级副总裁曾学忠领导，他曾担任紫光展锐CEO。2023年6月，玄戒科技增资至19.2亿元，同年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本达30亿元。

据相关爆料，小米新一代智能手机SoC芯片即将完成。该芯片基于台积电N4P制程工艺，采用八核三丛集CPU架构，集成Immortalis-G925 GPU，性能与骁龙8 Gen2相当。基带芯片可能外挂联发科或紫光展锐的5G基带。预计小米15S Pro新机将搭载这一自研SoC，配备6100mAh硅碳负极电池，支持90W快充和UWB超宽带技术，可与小米SU7电动汽车联动。