据Wccftech报道，苹果推出的iPhone 16e售价599美元起，其内部自研零组件占比达到40%，成为苹果自研比例最高的中端机型。相比2022年推出的iPhone SE，这一比例显著提升。

通过采用自研C1 5G基带芯片，苹果预计节省2.2亿美元支出，平均每部手机成本降低约10美元。这款芯片由台积电4纳米制程打造，尽管不支持毫米波网络，但其效能表现依然出色，甚至在某些情况下比高通的Snapdragon X71高出40%。此外，C1 5G芯片的效率也优于基于7纳米制程的Snapdragon X71。

尽管如此，iPhone 16e仍有60%的零组件依赖第三方供应商。不过，苹果通过简化设计，如单一后置摄像头和取消MagSafe无线充电功能，进一步降低了供应链复杂度和成本。

据业内人士透露，苹果计划在2025年出货约2,200万部iPhone 16e。这一成本优势或将推动苹果加速无线通讯零组件的自研进程，预计最快在2025年推出的iPhone 17系列中，苹果可能导入首款自研Wi-Fi 7芯片。