icspec消息，日本拆解机构Fomalhaut Techno Solutions对最新发布的苹果iPhone15系列进行了拆解和成本分析。结果显示，顶级机型的生产成本比2022年旗舰机型上涨了约10%，连续第二年创下历史新高。尽管苹果今年面临了一些挑战，但分析师预测该公司可能会在2024年将更高的零部件价格转嫁给客户。

日媒在Fomalhaut Techno Solutions的协助下对9月份发布的四款iPhone进行了拆解和成本分析，包括iPhone15、iPhone15Plus、iPhone15Pro和iPhone15 Pro Max。分析选用了内置存储容量最小的型号进行成本分析。

顶级的iPhone15 Pro Max配备了支持5倍光学变焦的长焦摄像头，以及采用尖端3纳米制程工艺制造的全新设计半导体器件。通过综合计算每个零部件的成本，估计该型号的生产成本为558美元，比2022年发布的iPhone14 Pro Max增加了12%。

iPhone15 Pro Max的成本比达到了47%，比iPhone14 Pro Max增加了1个百分点。长焦相机由三倍光学变焦升级至五倍光学变焦，其成本提高了4倍，达到30美元。

新的轻质耐用钛合金框架的价格为50美元，比传统不锈钢框架贵43%。富士康科技是主要框架供应商，负责在中国大陆组装iPhone。

最新的自研A17 Pro芯片安装在顶级的Pro Max和Pro型号上，其价格为130美元，比去年秋季顶级型号使用的A16芯片上涨了27%。

苹果将内部设计芯片的生产外包给台积电。由于用于极紫外（EUV）光刻机的价格上涨，导致芯片成本增加。

另一方面，由于需求疲软，用于内部存储的NAND闪存芯片的价格有所下降。价格最低的iPhone15型号配备了256GB内存，是iPhone14 Pro Max的两倍，但成本仅上涨了5%。

尽管NAND闪存数量增加了一倍，但成本几乎保持不变。苹果显然已经在相机和半导体成本的上涨与内存价格的下降之间取得了平衡。

就主要零部件产地而言，根据价值计算，大约有29%来自韩国，比例上升了约5个百分点。决定长焦相机结构的零部件由LG集团提供，而显示屏则由三星集团提供。

美国提供的主要零部件份额最高，为33%，其中包括高通和博通提供的通信芯片。日本的份额保持在10%。

成本增加在美国市场上表现更为明显，除了iPhone15 Pro Max之外，其他三款机型的销售价格保持不变。作为半导体器件价格上涨的反映，内存容量最小的iPhone15型号的零部件成本比iPhone14上涨了16%，达到423美元。低端机型的性价比上升了7个百分点，达到53%。

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