据知情人士透露，苹果公司正通过其晶硅设计团队积极推进多款新芯片的研发工作。这些芯片将为苹果未来设备提供核心支持，包括其首款智能眼镜、性能更强的Mac以及专为人工智能（AI）服务器设计的处理器。

据透露，该团队正在研发的智能眼镜芯片基于Apple Watch芯片技术，具备低能耗特性，能耗远低于iPhone、iPad和Mac等设备中的组件。这款处理器预计将在明年年底或2027年开始量产，相关产品可能在未来两到三年内推出。

与此同时，苹果还在开发首款专为AI服务器设计的芯片。这款芯片将用于远程处理Apple Intelligence平台的请求，并将结果反馈至用户设备。目前，这一任务由高端Mac芯片（如M2 Ultra）承担。据The Information报道，AI服务器项目代号为Baltra，计划于2027年完成，相关组件将由苹果与中国台湾“经济部”合作方台积电及博通共同开发。

苹果公司代表对上述消息拒绝发表评论。