快科技5月14日消息，一觉醒来，美国又对中国的芯片封锁升级了，而且这次还重点照顾了华为。
美国商务部正式宣布，从5月15日开始升级对半导体技术的出口管制措施，同时还废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule）。
美国商务部BIS今天还发布新规，称加强对海外AI芯片的出口管制，包括美国不准全球使用华为昇腾AI芯片等：
1、发布指导意见，指出在世界任何地方使用华为昇腾（Ascend）芯片违反了美国的出口管制。
2、发布指导意见，警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和干扰中国人工智能模型的潜在后果。
3、向美国公司发布有关如何保护供应链免受转移策略影响的指南。
针对于《AI扩散规则》，前不久美国国会参议院听证会上，多位CEO表示，美国用过多的规则将扼杀不断发展的创新领域，出口管制终可能会迫使其他国家采用中国的AI技术。
“今天的行动确保美国将继续站在AI创新的前沿，并保持全球AI主导地位。”美国商务部表示。
针对美国制定更加严格的半导体限制措施，中国外交部发言人曾多次表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业。这种行径阻碍全球半导体产业发展，终将反噬自身，损人害己。
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