联发科技官方微博宣布，即将迎来全大核时代，天玑旗舰芯片新品发布会将于11月6日19:00举行。此次新品发布会预计将发布天玑9300旗舰芯片，这将是首款采用全大核设计的芯片。
据此前爆料，天玑9300的CPU部分包含了4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核。其中，1颗超大核频率为3.25GHz，另外3颗超大核频率为2.85GHz，大核A720频率为2.0GHz。这样的设计能够提供强大的计算能力和多任务处理能力。
此外，天玑9300还集成了新一代AI处理器，能够显著提高大模型在终端侧的运行效率，为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能支持。这一特性将有助于推动AI技术在移动终端的更广泛应用。
联发科表示，天玑9300可提供优异性能及功耗表现。目前，公司芯片及客户的终端产品正在顺利进行中，预计将于第四季度推出。
这一新款芯片的推出将进一步巩固联发科在移动芯片市场的领先地位，并为手机厂商和消费者带来更出色的性能和体验。
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