快科技5月19日消息，今日，小米CEO雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1采用第二代3nm制程工艺。
这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
今日，北京大学经济学教授姚洋表示，小米玄戒O1的推出具有三方面意义，一是难度方面的突破；二是代表小米在手机行业跃上了一个大的台阶；三是将带动中国整个芯片行业的进步。
姚洋称，小米的成功是中国芯片行业发展的一个缩影，这告诉我们，做任何事情是没有捷径的，只能下死功夫，终才能成功。
姚洋认为，3nm芯片的推出将是中国芯片行业发展的转折点，意味着我们已经可以在芯片制造和芯片设计两个方面，两条腿走路。
据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。
在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。
这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。
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