据外媒wccftech报道，一款代号为“小米 25042PN24C”的处理器在Geekbench 6跑分数据库中被发现，据推测这正是小米最新研发的手机SoC芯片——玄戒O1。从跑分成绩来看，这款芯片的CPU性能已超越高通骁龙8 Gen3，但与骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有一定差距。

从Geekbench 6显示的处理器信息来看，玄戒O1采用了“2+4+2+2”的十核CPU架构，其中包括2个主频为3.9GHz的超大核、4个主频为3.4GHz的大核、2个主频为1.89GHz的核心以及2个主频为1.8GHz的核心。wccftech猜测，3.9GHz的超大核可能是Cortex-X925，其余核心为Cortex-A725大核，但主频有所不同。不过，考虑到高通和联发科的旗舰芯片均采用八核全大核设计，十核架构可能带来较大的功耗压力，因此不排除玄戒O1多出的两个核心为小核的可能性。

从跑分成绩来看，玄戒O1在Geekbench 6中的单核得分为2709分，多核得分为8125分。相比之下，高通骁龙8至尊版基于台积电N3E工艺，采用2个4.32GHz的“超级内核”和6个3.52GHz的“性能内核”的全大核架构。其单核成绩约为3200分，多核成绩约为10400分。联发科天玑9400同样基于台积电N3E工艺，采用1个3.62GHz Cortex-X925超大核、3个3.3GHz Cortex-X4超大核和4个2.4GHz Cortex-A720大核的全大核架构，单核成绩约为2900分，多核成绩约为9200分。

对比之下，玄戒O1虽然多出两个小核，但其超大核和大核的主频均低于骁龙8至尊版，单核和多核得分分别低约15.3%和21.9%。与天玑9400相比，尽管玄戒O1的超大核主频更高，但其低主频大核的主频较低，单核和多核得分分别低约7.4%和11.7%。

再来看上代旗舰芯片的表现，联发科天玑9300的单核成绩约为2200分，多核成绩约为7700分；高通骁龙8 Gen3的单核成绩约为2300分，多核成绩约为7100分。显然，玄戒O1的跑分成绩已经超越了这两款芯片，但与最新的旗舰芯片相比仍有一定差距。需要注意的是，目前玄戒O1尚未正式发布，曝光的跑分成绩可能来自早期样机，后续优化后可能还有提升空间。