data-v-11953a70>高通发布两款革命性芯片,领先AI和5G技术
2023-10-27 09:14:27 手机 248观看
摘要 data-v-11953a70>近日,高通在Snapdragon Summit 2023技术高峰会上宣布推出两款令人瞩目的新芯片,为移动计算领域带来了巨大的突破。首个亮相的是高通最强PC芯片,Snapdragon Elite X,专为AI应用而设计。搭载高通Oryon CPU
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近日,高通在Snapdragon Summit 2023技术高峰会上宣布推出两款令人瞩目的新芯片,为移动计算领域带来了巨大的突破。

首个亮相的是高通最强PC芯片,Snapdragon Elite X,专为AI应用而设计。搭载高通Oryon CPU,这款行业领先的移动计算CPU性能超越竞品两倍,同时功耗仅为竞品的三分之一。 Oryon CPU采用4nm工艺,拥有12颗3.8GHz大核,支持双核睿频至4.3GHz,内存带宽高达136GB/s(LPDDR5x),并配备总共42MB的缓存。

Snapdragon Elite X平台采用了CPU+GPU+NPU的组合方式,搭载高通自家的Adreno GPU,性能高达4.6 TFLOPs。在AI性能方面,它将搭载一个NPU,提供45TOPS的性能,能够运行高达130亿参数的模型。连接性方面,Snapdragon Elite X支持5G和WiFi-7。此外,还具备4K@120Hz的内部显示器、HDR10、支持三重UHD或双5K外部显示器等功能。

高通计划,首批搭载Snapdragon Elite X的PC将于2024年中旬上市。

另一款引人注目的芯片是Snapdragon Series 8 Gen 3,高通的新一代旗舰AI手机芯片。这是高通首款整合AI效能的移动平台,拥有支持多达100亿参数的生成式AI模型的引擎。 Qualcomm® Hexagon™ NPU性能提升了98%,每瓦性能提高了40%,实现了持续的AI推理。

Qualcomm® Kryo™ CPU通过升级的CPU子系统实现前所未有的速度,性能提高30%,能效提高20%。此外,升级后的Qualcomm® Adreno™ GPU的图形渲染速度提高了25%,GPU能效提高了25%,增强了游戏和流媒体功能。

Snapdragon X75调制解调器-射频系统提供卓越的5G性能,在硬件层面提供2.5倍的人工智能处理能力,实现更快、更节能的操作和更好的定位精度。Qualcomm® FastConnect™ 7800连接系统是唯一提供Wi-Fi 7的解决方案,具有高频段同步多链路和蓝牙®技术,实现无与伦比的速度和可靠性。

高通Snapdragon Series 8 Gen 3处理器将被全球OEM和智能手机品牌的旗舰设备广泛采用,包括:华硕、荣耀、iQOO、魅族等。 据悉,小米将成为首个全球推出搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器的旗舰手机的品牌。

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