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近日,小米16的外观设计与硬件配置在社交平台上被一位博主曝光。据其分享的小米16 CAD图及基于此绘制的渲染图显示,该机后置相机采用矩阵式DECO设计,搭载徕卡三摄,后盖由两种不同材质拼接而成,呈现出独特的视觉效果。机身中框为金属直角边设计,音量键与电源键均位于右侧,正面采用中置挖孔直屏,并支持超声波屏幕指纹识别。
作为小米数字系列的全新旗舰,小米16将首发高通骁龙8 Elite 2平台。这款芯片采用台积电第三代3nm工艺(N3P),基于第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升至16MB,性能提升约30%。同时,NPU算力达到100TOPS,安兔兔跑分突破400万,性能表现极为强劲。在相同功耗下,该芯片性能提升4%,而在相同主频下,功耗降低9%,晶体管密度也提高了4%。
据消息人士透露,小米16预计将在9月正式发布,成为骁龙8 Elite 2平台的首发机型。