据供应链人士透露，三星此前因良率问题未能如期在Galaxy S25系列中搭载的Exynos 2500芯片，如今已解决3nm制程工艺难题，预计将在即将发布的Galaxy Z Flip7折叠屏手机上首次亮相。

这款芯片采用十核心CPU架构，包括1颗3.3GHz主频的Arm Cortex-X925超大核、2颗2.75GHz的Cortex-A725大核、5颗2.36GHz的Cortex-A725中核以及2颗1.8GHz的Cortex-A520能效核。尽管核心配置看似强大，但与小米近期发布的玄戒O1芯片相比，Exynos 2500在超大核数量和各级核心频率上均略显逊色。小米方案采用2颗3.9GHz Cortex-X925超大核，且大核与中核频率更高，这表明其理论性能可能更占优势。

三星计划针对全球市场采取差异化策略。除中国大陆及北美地区继续搭载高通骁龙8 Elite平台外，其他区域的Galaxy Z Flip7将配备Exynos 2500芯片。

据悉，Galaxy Z Flip7将于7月正式发布，其市场表现将直接检验三星在3nm工艺上的技术成熟度，同时也将为后续产品线的芯片布局提供重要参考。