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据Wccftech报道，小米日前正式发布了其首款自研芯片“玄戒O1”，成为首家成功商用3纳米制程系统单芯片（SoC）的中国企业。这款芯片采用台积电第二代3纳米制程（N3E）生产，目前已被应用于小米15S P和Pad 7 Ultra等产品中。
小米创始人兼CEO雷军透露，该芯片的研发始于2014年，虽然在2017年一度中断，但如今已重启并实现量产。整个项目耗资超过135亿元人民币（约合18.7亿美元）。雷军还表示，未来十年，小米将投入至少500亿元人民币用于芯片研发，进一步推动核心技术自主化。
据CNBC报道，美国政府近年来不断加强对中国先进半导体技术的出口管制，特别是涉及人工智能（AI）和军事领域的芯片技术。如果美国认为小米的芯片研发能力可能威胁其技术优势，未来可能限制台积电为小米代工，这或将重演华为的遭遇。
目前美国政府尚未对此事发表正式评论，但业内普遍认为，小米与台积电的合作存在潜在风险。
