乐鑫信息科技近日对外宣布，其自主研发的首款支持Wi-Fi 6E标准的无线通信芯片已成功完成工程样片测试阶段，预计将于2025年下半年正式投入量产。这一里程碑式的进展标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域取得了新的重大突破，并正式踏入Wi-Fi 6E高速数据传输与透明传输市场。
该芯片内置了乐鑫自行设计的双核500 MHz RISC-V处理器，功能强大，支持2x2 MU-MIMO与Beamforming技术，覆盖了2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的Wi-Fi 6/6E标准。这一设计确保了芯片在各种网络环境下都能提供出色的性能和稳定性。
据乐鑫官方公布的测试数据，该芯片在5GHz频段、160 MHz带宽条件下，数据吞吐率可达到惊人的2.1 Gbps。芯片还配备了PCIe、USB、SDIO等多种高速接口，使其能够灵活适配各类终端设备，满足多样化的应用需求。
乐鑫计划围绕这款芯片的核心技术，推出一系列不同规格的产品，专注于Wi-Fi 6E高速数据传输与透明传输市场。这一举措将进一步拓展乐鑫在智能终端、网关等领域的产品布局，增强其在市场上的竞争力。
值得注意的是，乐鑫在推出Wi-Fi 6E产品的同时，已经着手进行下一代Wi-Fi 7芯片的研发工作。这表明乐鑫在Wi-Fi技术代际上的发展步伐稳健，紧跟国际顶尖厂商的步伐，技术竞争力日益增强。
作为国内少数具备自研核心IP的Wi-Fi芯片公司，乐鑫在此次产品研发中坚持技术自立自强，不仅自研了Wi-Fi 6E协议栈，还自研了RISC-V架构处理器等关键模块。这一举措不仅提升了产品的定制化能力和技术安全性，也增强了产业的可控性，为乐鑫在未来的市场竞争中奠定了坚实的基础。
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