据数码博主“数码闲聊站”透露，OPPO Find X9工程机将搭载联发科最新的天玑9500芯片，采用1.5K分辨率直屏设计。屏幕采用LIPO极窄四等边封装工艺，拥有更大的R角，整体视觉效果更佳。此外，镜头模组设计也有所调整，不再是居中大圆设计，其中一个未定版方案为左上角矩阵式布局。

从爆料信息来看，OPPO Find X9系列相比上一代Find X8系列有三大显著变化：首先，全面回归直屏设计，取消等深微曲屏选项；其次，处理器升级为天玑9500，这是联发科目前最强的手机芯片；最后，镜头模组设计迎来全新调整，工业设计风格或将带来耳目一新的感觉。

据爆料，天玑9500预计将在今年9月发布，这也意味着OPPO Find X9系列有望在同期亮相。天玑9500基于台积电第三代3nm工艺（N3P）打造，采用全新一代全大核CPU架构，包括1颗Travis核心、3颗Alto核心以及4颗Gelas核心，依然是8核心设计。此外，该芯片还集成了Immortalis-Drage GPU，采用全新微架构，显著提升光追性能，同时降低功耗，算力预计达到100TPOS。

屏幕方面，OPPO Find X9系列将提供两种尺寸选择，分别为6.59英寸的标准版和6.78英寸的Pro版，两款机型预计同时发布。