快科技6月16日消息，REDMI K80至尊版将于6月底发布，目前REDMI已开启预热，揭晓外观设计等。
今天下午，REDMI官微又公布了K80至尊版性能表现——安兔兔综合性能跑分超324万分，创同平台新纪录。
新机搭载天玑9400+旗舰芯，并首发独显芯片D2，号称“双芯魔王”。
据了解，天玑9400+是天玑9400的升级版，采用台积电3nm工艺，延续天玑9400全大核CPU架构设计，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，频率更高。
为了带来更极致、持久的性能表现，REDMI K80至尊版配备REDMI史上大3D冰封循环冷泵，并搭载狂暴引擎4.0，实现行业更深度性能调优。
据悉，REDMI K80至尊版采用四曲包裹式金属中框，配备旗舰玻纤背板、金属相机Deco，采用6.83英寸直屏，后置5000万像素主摄。
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