摘要 class="art_content" data-v-63cc6682>近日，市调机构Counterpoint Research拆解了小米新推出的15S Pro手机，该机构称其是小米全新自研3nm处理器，采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。图源：Counterpoint小米15S Pro
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近日，市调机构Counterpoint Research拆解了小米新推出的15S Pro手机，该机构称其是小米全新自研3nm处理器，采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。图源：Counterpoint联发科提供了基带模块T800%20MT6980W、WiFi/蓝牙模块是MT66398BEW、射频收发器MT6195W和电源管理芯片；SK海力士提供内存LPDDR5T，该芯片采用PoP堆叠封装技术；美光提供存储芯片UFS%204.1；恩智浦半导体供应了NFC控制器以及UWB（超宽带）模块；美国思睿逻辑（Cirrus%20Logic）提供音频编解码器及音频功率放大器（PA）；意法半导体提供传感器芯片组件。中国大陆供应商——5G发射端全套采用了唯捷创芯的射频前端解决方案，包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz频段的集成模组及构架NSA的分离放大器和开关，共计6颗物料；南芯半导体提供小米15S%20Pro的次级及有线充电相关芯片；伏达半导体提供无线充电芯片解决方案；充电IC则来自小米自家的Surge%20P3芯片。据悉，性能方面，小米15S Pro搭载玄戒O1芯片，配合6100mAh金沙江电池，支持90W有线快充。影像系统则延续与徕卡的合作，配备三摄徕卡镜头，其中主摄采用1英寸索尼LYT900传感器，辅以200MP潜望长焦镜头，并通过V4影像处理器实现全焦段4K夜景视频拍摄。此外，手机支持UWB超宽带互联，可实现轨道交通无感支付，并与小米YU7汽车联动。"添加小助手申请进群"zbE28资讯网——每日最新资讯28at.com
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