据DigiTimes报道，苹果公司计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列中采用台积电的2纳米制程工艺，并结合先进的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已在其嘉义P1工厂为苹果建立了一条专用生产线，预计于2025年底开始量产。

苹果分析师郭明錤透露，由于成本问题，iPhone 18系列中可能仅“Pro”机型会使用2纳米处理器技术。他还预测，新封装技术的引入将使iPhone 18 Pro配备12GB内存。WMCM封装技术在多芯片集成方面表现出色，能够将CPU、GPU、DRAM以及其他定制加速器（如AI/ML芯片）等复杂系统紧密集成在一个封装内，提供更大的灵活性和优化的通信性能。

此前，苹果的A系列芯片多采用InFo（集成扇出）封装技术。这种技术侧重于单芯片封装，通常将内存附着在主系统芯片（SoC）上，例如将DRAM放置在CPU和GPU核心的上方或附近，以缩小芯片尺寸并提升性能。而WMCM技术则允许在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型芯片，进一步提升集成度和性能。