6月24日消息，市场研究机构Counterpoint Research发布的《全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告显示，预计到2026年，全球三分之一的旗舰智能手机SoC将采用3nm或2nm先进制程工艺。

据Counterpoint Research资深分析师Parv Sharma透露，目前市场对终端设备AI运算能力的需求正推动芯片向更先进、更高效的制程演进。苹果于2023年率先在iPhone 15 Pro系列中引入台积电3nm制程的A17 Pro芯片，随后高通与联发科在2024年跟进推出3nm旗舰SoC。自2025年起，新一代旗舰SoC将全面转向3nm工艺，出货量占比预计同比激增79%。到2026年，苹果、高通与联发科将陆续升级至台积电2nm工艺。

Parv指出，3nm与2nm制程不仅提供更高的晶体管密度和时钟速度，还能满足生成式AI、沉浸式游戏及高画质影像处理等需求，成为提升智能手机性能与效率的关键。然而，先进制程也导致SoC整体成本上升，包括晶圆价格和半导体含量的增加。预计到2026年，三分之一的智能手机SoC将采用3nm与2nm节点，这将是行业的重要里程碑。

台积电计划在今年下半年完成2nm工艺的tape-out（流片），并于2026年实现量产。苹果、高通与联发科预计在2026年底推出首批2nm旗舰SoC。初期应用将集中在旗舰与高端手机，其他终端设备则从7/6nm逐步过渡至5/4nm，并在后续几年迈向3nm节点。

Counterpoint Research副研究总监Brady Wang预计，2025年台积电在5nm及以下（含3nm与2nm）制程的智能手机SoC市场占有率将达到87%，并于2028年进一步提升至89%。目前，除台积电外，手机芯片厂商可选择的代工厂数量有限。中芯国际的7nm工艺主要支持海思SoC，供应华为使用，但由于中美地缘政治及EUV设备出口禁令，短期内难以突破至更先进工艺（如5nm）。