苹果公司的M3芯片系列，以其3纳米制程技术进一步提升了处理速度、效率和续航能力，然而，存储器带宽却不增反降。这一举措被业界视为苹果公司精准区分产品定位的差异化策略。同时，随着PC市场库存逐渐恢复正常水平，业界预期苹果公司的新品如高端款MacBook Pro和iMac将推动PC市场回暖。
自苹果公司首次发布M1芯片以来，其出色的效能引发了市场的广泛关注。然而，M2系列芯片却因缺乏新意而受到外界的批评。当前全球经济环境充满挑战，终端需求低迷，MacBook及Mac系列产品订单在过去一年持续调整。
特别是高端MacBook Pro机型在2023年初面临订单大幅度调整，尽管从第二季度开始逐步增加，但出货量仍然不尽如人意，下半年市场表现延续了旺季不旺的疲态。
业界认为，新一代M3芯片的发布可能会改变这一局面。然而，M3 Pro芯片的存储器带宽从M1和M2 Pro的200GB/s降低到150GB/s，引发了市场对M3芯片升级带动买气回升的实际效果产生质疑。与此同时，苹果公司与高通（Qualcomm）在PC市场的竞争也变得更为敏感。
尽管M3芯片的存储器带宽相对于M1和M2 Pro有所降低，但业界认为这并不意味着苹果公司的统一存储器架构不具有优势。这种架构可以在CPU、GPU和其他元件之间共享系统存储器，从而极大提高系统效能并节省带宽。不同于其他PC品牌将CPU与GPU各自使用存储器的设计。
M3芯片降低存储器带宽可能反映了两个主要意图。首先，经过前两代芯片的设计及产品使用经验，发现200GB/s的存储器带宽超过实际需求。其次，对于重度工作负载和高需求的用户，苹果公司有意将其产品定位更加高端，将M3 Max推向300GB/s的存储器带宽规格。
此外，基本款M3虽然与M2芯片一样都搭载了8核心CPU和10核心GPU，但存储器配置首次采取12GB为标准，显示逐步淘汰8GB RAM的走向。其中M3最多可搭配2个存储器颗粒，相当于24GB RAM；最高规格的M3 Max则达4颗存储器颗粒，可支持高达128GB RAM。尽管苹果公司并未正式对应于近日备受关注的AI PC应用，但设计规格的提升意味着将应对日益增长的数据量和工作负载。
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