据韩媒《首尔经济》援引业界消息，三星电机（Semco）计划向三星电子即将推出的新款折叠屏手机供应矽电容。这一消息表明，三星电机正在逐步扩大其在高性能电子元件市场的影响力。

矽电容是一种利用硅片制成的电子元件，主要用于管理半导体芯片或基板上的电流流动。与传统的积层陶瓷电容（MLCC）相比，矽电容具有体积更小、速度更快的优势，通常与MLCC搭配使用，以提升整体性能。尽管该市场过去由村田制作所等日本厂商主导，但三星电机正通过技术创新加速追赶。

据悉，三星电子计划在2025年7月9日发布新款折叠屏手机，其移动体验（MX）事业部预计在同年7月至9月期间生产约220万台Galaxy Z Flip7及入门款Z Flip7 FE。届时，三星电机将与日本厂商共同为这些机型提供大量矽电容。

近年来，三星电机将矽电容视为未来增长的重要动力之一，并积极投入研发。2024年，该公司首次向客户提供了矽电容样品，并于2025年第一季度开始量产用于全球AI加速平台的产品。三星电机代表理事张悳铉曾在CES 2025上表示，希望在1至2年内实现超过1,000亿韩元（约合7,355万美元）的营收目标。

此外，三星电机还公布了未来技术开发蓝图“Mi-RAE专案”，计划重点发展矽电容、全固态电池、车用混合式镜头、玻璃基板以及固态氧化物水电解制氢等五大新业务。矽电容的成功量产与供应，为其他新业务的发展奠定了基础。

针对此次供应消息，三星电机方面表示，无法透露具体客户的相关信息。