联发科正式发布了最新旗舰手机SoC天玑9300，这款产品以其强大的算力和优秀的功耗控制吸引了人们的广泛关注。它的全大核架构设计是否能够为手机SoC市场带来新的突破？
联发科天玑9300在算力表现上令人瞩目。它不仅能够处理7B参数的模型，并且可以稳定运算13B的模型。通过联发科的NeuroPilot Compression存储器压缩技术，这款芯片甚至可以运转33B的巨型模型。这一表现无疑得益于其最新的AI处理核心APU790，但同样也离不开CPU及GPU性能的提升。尤其值得注意的是，联发科采用了“全大核”架构设计，这一策略是否能够为手机SoC带来革命性的改变？
对比市场上其他主流的SoC，联发科天玑9300的架构设计显得更为激进。不同于高通的“1+5+2”核心架构，联发科选择了4颗超大核及4颗大核的“4+4”架构。这一设计是否能够在提供强大算力的同时，保持良好的功耗控制？
联发科在设计过程中发现，随着手机使用习惯的改变，日常运算需求正在快速提升。为了满足这一需求，过去使用的低功耗小核心需要花费越来越多的时间来处理任务。相比之下，大核处理速度快，休息时间也更长，反而更省电。因此，联发科决定采用全大核架构设计。
从频率配置上看，联发科天玑9300的4颗Cortex-X4超大核最高频率达到3.25Ghz，而4颗Cortex A720大核的频率则为2.0Ghz。对比之下，高通Snapdragon 8 Gen 3采用1颗3.3Ghz的Cortex-X4超大核、3颗3.2GHz的Cortex-A720大核以及2颗3.0Ghz的Cortex-A720大核，加上2组2.3GHz的Cortex-A520小核。尽管双方在频率上存在一定差距，但联发科的大核最高频率实际上低于高通的小核。这是否意味着联发科在运转效率上具有优势？
手机SoC设计的复杂性在于其需要应对各种不同的应用场景。高通的Snapdragon 8 Gen 3设计提供了多层的CPU组合，旨在精准应对各种应用情境以实现更好的效能功耗比。然而，这种设计的缺点在于CPU的频率层数有四层，需要检测、控制并转换各个CPU的运转状况，这会带来更高的成本和运算负担。而联发科天玑9300的设计相对简单，只有两层架构。这样做的优点在于可以减少频率转换的问题，但缺点在于无法确定是否会有杀鸡焉用牛刀的问题。
目前，从公开信息来看，联发科天玑9300的全大核设计在跑分数据和效能、功耗表现上与高通的Snapdragon 8 Gen 3相比并不逊色，甚至在某些测试中胜出。这符合联发科过去几年建立的效能领先、功耗更低的品牌特色。然而，CPU架构的革新是各家手机芯片品牌都在积极投入的部分，联发科需要确保其创新能力能够持续领先才能有效提升品牌价值。
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