未来,需要怎样的手机芯片?联发科天玑9300给出答案。
全大核!联发科引领行业新的标准。
2023年11月6日,联发科(MediaTek)召开天玑新品发布会,正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。
天玑9300拥有高达227亿颗晶体管,凭借创新的“全大核”CPU架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性;强大的12核GPU支持硬件级60FPS光线追踪+全局光照,带来了主机级的移动游戏体验;强劲的AI性能,支持最高330参数的AI大模型在端侧运行,引领端侧生成式AI的旗舰新体验;安兔兔综合跑分突破220万分!
MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式 AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
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