近期，苹果公司的未来产品规划引起了广泛关注。据天风国际证券的分析师郭明錤透露，苹果计划在2026年下半年推出全新的iPhone 18系列，这一系列将首次搭载A20芯片，这款芯片基于台积电先进的2nm制程工艺打造，并采用了最新的封装技术，有望带来能效和性能的显著提升。
值得注意的是，iPhone 18系列中将包含一款折叠屏机型，或命名为iPhone 18 Fold。这款折叠屏手机借鉴了Galaxy Z Fold系列的设计，采用了翻盖式双屏设计，其中内屏尺寸为7.76英寸，分辨率高达2713×1920，采用了无开孔屏下前摄方案，而外屏则为5.49英寸，分辨率为2088×1422，并配备了挖孔屏。为了提升用户的视觉体验，苹果还将应用改进后的屏幕技术，以最大限度地减少折痕的可见度。
在机身与结构方面，iPhone 18 Fold或将采用高端材料，如钛金属外壳和液态金属铰链，以增强其耐用性和提升整体质感。相机配置上，这款手机将配备两颗后置摄像头，以满足用户的拍摄需求。而在解锁方式上，预计iPhone 18 Fold将采用Touch ID指纹识别技术，而非现有的Face ID技术。
关于A20芯片的新封装技术，目前市场传言这一技术可能仅应用于iPhone 18系列中的高端版本，如iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold，而标准版iPhone 18及iPhone 18 Air可能会延迟到2027年春季发布。摩根大通预计iPhone 18 Fold的定价将约为1999美元，折合人民币约为14343元，这一价格定位也彰显了其高端市场的定位。
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