近日，半导体行业传来一则重磅消息：三星在美国得克萨斯州的泰勒工厂正进行重大战略调整，将生产重心从4nm芯片转向更先进的2nm GAA工艺，这一举动被视为对台积电的一次有力追赶。
据媒体披露，三星泰勒工厂原本计划通过扩大4nm芯片产能来巩固市场地位，但最新动态显示，该工厂已将目光投向了更尖端的2nm GAA工艺。不仅如此，三星还大幅上调了2nm工艺的每月晶圆产能目标，从最初的2万片提升至5万片，这一调整暗示着三星在2nm工艺的良率方面取得了显著进展。按照规划，到2027年，泰勒工厂的每月晶圆产能有望达到10万片，成为三星在全球半导体竞争中的重要筹码。
支撑泰勒工厂实现如此大规模产能的，是一份价值165亿美元的合作协议。三星与特斯拉达成合作，将为后者代工下一代自动驾驶芯片AI6。这一合作不仅为泰勒工厂提供了稳定的订单支持，也为其技术升级和产能扩张提供了资金保障。随着ASML工作人员完成极紫外光刻机的安装调试工作，泰勒工厂已为量产2nm芯片铺平了道路。
在技术追赶方面，三星同样表现出强劲势头。爆料称，三星已经完成了第二代2nm工艺的基础设计工作，而第三代2nm GAA工艺SF2P+也已进入研发阶段，预计将在两年内投入应用。这一系列动作表明，三星正以迅猛的速度缩小与台积电在尖端工艺上的差距，甚至有望在某些领域实现反超。
与此同时，台积电却拒绝了将其尖端技术引入美国市场的提议，这无疑为三星提供了绝佳的发展机遇。在半导体行业，技术领先和产能规模是决定企业竞争力的关键因素。三星泰勒工厂的这次战略调整，不仅展现了其在技术追赶上的决心，也为其在全球半导体市场中占据更有利地位奠定了基础。
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